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SOC無(wú)線模塊
SOC無(wú)線模塊
SOC無(wú)線模塊
SOC無(wú)線模塊
SOC無(wú)線模塊
SOC無(wú)線模塊

LoRa-STM32WLE5:SOC無(wú)線模塊 超小體積 內(nèi)置ARM Cortex-M4內(nèi)核

LoRa-STM32WLE5 模塊采用了ST 公司的STM32WLE5芯片,該模塊主要應(yīng)用于超遠(yuǎn)程無(wú)線和超低功耗無(wú)線電解決方案,該模塊采用LoRa®調(diào)制,并基于高性能的Arm®Cortex®-m4 32位RISC核心,工作頻率高達(dá)48 MHz,支持256 KB閃存和64 KB運(yùn)行內(nèi)存。這個(gè)核心實(shí)現(xiàn)了一套完整的DSP指令和一個(gè)獨(dú)立的內(nèi)存保護(hù)單元(MPU),從而提高了應(yīng)用程序的安全性。該模塊可廣泛應(yīng)用在安防系統(tǒng),智慧農(nóng)業(yè),工業(yè)制造,智能家居等場(chǎng)所。

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規(guī)格書(shū)&附件下載

產(chǎn)品規(guī)格書(shū):LoRa-STM32WLE5 SOC無(wú)線模塊 v1.0.pdf

產(chǎn)品簡(jiǎn)介
性能參數(shù)
特點(diǎn)&應(yīng)用
內(nèi)部框圖
典型應(yīng)用電路
引腳定義
機(jī)械尺寸(單位:mm)

SOC片上系統(tǒng)

參數(shù)

測(cè)試條件

最小

典型

最大

單位

工作電壓范圍

 

1.8

3.3

3.6

V

工作溫度范圍

 

-40

25

85

最大輸入信號(hào)

 

 

10

 

dBm

電 流 消 耗

發(fā)射電流

@3.3v

 

<120

 

mA

接收電流

 

<10

 

mA

休眠電流

 

<2

 

uA

射頻 參 數(shù)

頻率范圍

@433MHz

400

 

460

MHz

@470MHz

470

 

510

MHz

@868MHz

850

 

890

MHz

@915MHz

900

 

940

MHz

發(fā)射功率

 

20

21

22

dBm

接收靈敏度

@BW=125KHz,SF=12

 

-141

 

dBm

頻率誤差

 

 

10

 

ppm

調(diào)制速率

@LoRa

0.018

 

62.5

kpbs

@FSK

0.6

 

300

kpbs

產(chǎn)品特點(diǎn)

  • UHF頻段:433/470MHz/868 /915MHz ,可定制150~960 MHz范圍的頻率
  • 開(kāi)闊地傳輸距離為5000米以上
  • 接收靈敏度高達(dá)-141dBm@BW=125KHz,SF=12

發(fā)射功率可調(diào),最大22dBm

接口類型豐富:UART,SPI,I2C,GPIO,ADC

  • 休眠電流小于2uA以下
  • 接收電流小于10mA
  • 內(nèi)核是32位Arm®Cortex®-M4CPU
  • 32位Arm®Cortex®-M4CPU
  • 安全機(jī)制:支持256位硬件加密,PCROP讀寫(xiě)保護(hù)
  • 小體積,郵票孔設(shè)計(jì),方便客戶二次開(kāi)發(fā)

應(yīng)用領(lǐng)域

安防系統(tǒng)                 智慧農(nóng)業(yè)               工業(yè)制造    

智能家居                 遠(yuǎn)程灌溉

 

內(nèi)部框圖

典型應(yīng)用電路

引腳定義

腳位編號(hào)

引腳定義

I/O

描  述

1

PB2

IO

內(nèi)接芯片的單片機(jī)IO,具體功能見(jiàn)芯片規(guī)格書(shū)

2

PB12

IO

內(nèi)接芯片的單片機(jī)IO,具體功能見(jiàn)芯片規(guī)格書(shū)

3

PA10

IO

內(nèi)接芯片的單片機(jī)IO,具體功能見(jiàn)芯片規(guī)格書(shū)

4

PA11

IO

內(nèi)接芯片的單片機(jī)IO,具體功能見(jiàn)芯片規(guī)格書(shū)

5

PA12

IO

內(nèi)接芯片的單片機(jī)IO,具體功能見(jiàn)芯片規(guī)格書(shū)

6

PB6

IO

內(nèi)接芯片的單片機(jī)IO,具體功能見(jiàn)芯片規(guī)格書(shū)

7

PB4

I

內(nèi)接芯片的單片機(jī)IO,DEMO程序定義發(fā)射按鍵腳,按下按鍵發(fā)射數(shù)據(jù)。

8

PB5

IO

內(nèi)接芯片的單片機(jī)IO,DEMO程序定義接收指示腳,收到數(shù)據(jù)時(shí)輸出高,平時(shí)低電平。

9

PC13

IO

內(nèi)接芯片的單片機(jī)IO,具體功能見(jiàn)芯片規(guī)格書(shū)

10

SWDIO

IO

內(nèi)接芯片的單片機(jī)IO,燒錄程序口

11

SWCLK

I

內(nèi)接芯片的單片機(jī)IO,燒錄程序口

12

GND

-

接電源負(fù)極

13

VCC

-

接電源正極

14

PB3

IO

內(nèi)接芯片的單片機(jī)IO,DEMO程序定義發(fā)射指示腳,發(fā)射時(shí)輸出高,不發(fā)射時(shí)輸出低電平。

15

PB7

IO

內(nèi)接芯片的單片機(jī)IO,具體功能見(jiàn)芯片規(guī)格書(shū)

16

PB8

IO

內(nèi)接芯片的單片機(jī)IO,具體功能見(jiàn)芯片規(guī)格書(shū)

17

PA0

IO

內(nèi)接芯片的單片機(jī)IO,DEMO程序定義CS

18

PA1

IO

內(nèi)接芯片的單片機(jī)IO,具體功能見(jiàn)芯片規(guī)格書(shū)

19

PA2

IO

內(nèi)接芯片的單片機(jī)IO,DEMO程序定義TXD

20

PA3

IO

內(nèi)接芯片的單片機(jī)IO,DEMO程序定義RXD

21

PA4

IO

內(nèi)接芯片的單片機(jī)IO,具體功能見(jiàn)芯片規(guī)格書(shū)

22

PA5

IO

內(nèi)接芯片的單片機(jī)IO,具體功能見(jiàn)芯片規(guī)格書(shū)

23

PA6

IO

內(nèi)接芯片的單片機(jī)IO,具體功能見(jiàn)芯片規(guī)格書(shū)

24

NRST

I

內(nèi)接芯片的單片機(jī)IO,芯片復(fù)位腳,拉低有效

25

GND

-

接電源負(fù)極

26

ANT

 

外接50歐姆天線

機(jī)械尺寸(單位:mm)

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